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更新時間�2025-04-03
基板表面銅箔剝離測試儀用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工�(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)�、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等�
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摩信基板表面銅箔剝離測試儀是一款力�(xué)試驗儀�,可�(jìn)�、微小力值剝�,低周疲勞等項物理力學(xué)試驗�
90度電子剝離強(qiáng)度試驗機(jī)操作簡單,價格�(shí)�,,秉持誠信,以品�(zhì)為原�,贏得廣大客戶的信�,�(zhì)保一�,終身維護(hù),歡迎來廠洽談,生產(chǎn)廠家,一年保�,保質(zhì)保量.
摩信基板表面銅箔剝離測試儀用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工�(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)�、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓�,切割三塊試�,寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS�、覆銅基板、線路板、錫�、鋁箔以及各種壓敏膠�、醋酸布膠帶、不干膠�3M�、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦�90度剝離強(qiáng)度試驗機(jī)采用電腦式控制且顯示,以90度剝離產(chǎn)品,垂直剝離測試�
摩信基板表面銅箔剝離測試儀90°剝離測試,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標(biāo)�(zhǔn)要求�
在環(huán)境濕�25�、環(huán)境濕�65%的試驗條件下,分別取氮化硅基板(陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝�、氮化鋁基板(陶瓷厚�0.64mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、ZTA基板(氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶��0.32mm厚,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、氧化鋁基板(陶瓷厚�0.38mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝),對這四種AMB陶瓷覆銅板�(jìn)行剝離測�,每種基板測�5個樣品。樣品銅線條蝕刻寬度�3mm,位移施加速率�50mm/min
摩信基板表面銅箔剝離測試儀技�(shù)參數(shù)�
1.�(guī)格: MX(BL�
2.精度等級:0.5�
3.負(fù)荷:200N
4.有效測力范圍:0.1/100-99.9999%;
5.試驗力分辨�,負(fù)�50萬碼;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不��
6.有效試驗寬度:50mm
7.有效試驗空間:250mm
8.試驗速度:�0.001~300mm/min(任意�(diào))
9. 速度精度:示值的±0.5%以內(nèi)�
10.位移測量精度:示值的±0.5%以內(nèi)�
11.變形測量精度:示值的±0.5%以內(nèi)�
12.試臺升降裝置:
�/慢兩種速度控制,可�(diǎn)��
13.試臺安全裝置:電子限位保護(hù)
14.試臺返回:手動可以高速度返回試驗初始位置,自�可在試驗�(jié)束后自動返回�
15.超�保護(hù)�超過大負(fù)�10%時自動保�(hù)�
16.電�(jī)� 200W
17.主�(jī)重量�40kg