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更新�(shí)間:2025-04-03
PCB銅箔剝離剝離�(qiáng)度測(cè)試儀作用銅箔在環(huán)境濕�25℃、環(huán)境濕�65%的試�(yàn)條件�,分別取氮化硅基板(陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm�、氮化鋁基板(陶瓷厚�0.64mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、ZTA基板(氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶��0.32mm厚,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝�、氧化鋁基板(陶瓷厚�0.38mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝�,對(duì)這四種AMB陶瓷覆銅板�(jìn)行剝離測(cè)�
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摩信PCB銅箔剝離�(qiáng)度測(cè)試儀是一款力�(xué)試驗(yàn)儀�,可�(jìn)�、微小力值剝�,低周疲勞等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)�
90度電子剝離強(qiáng)度試�(yàn)�(jī)操作�(jiǎn)�,�(jià)格實(shí)�,,秉持�(chéng)�,以品�(zhì)為原�,贏得廣大客戶的信�,�(zhì)保一�,終身維護(hù),歡迎�(lái)廠洽�,生產(chǎn)廠家,一年保�,保質(zhì)保量.
摩信PCB銅箔剝離�(qiáng)度測(cè)試儀用于�(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試�(yàn)室中�(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)�、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試�(yàn)�(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓�,切割三塊試樣,�50mm 、長(zhǎng)250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS�、覆銅基板、線路板、錫�、鋁箔以及各種壓敏膠�、醋酸布膠帶、不干膠�3M�、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦�90度剝離強(qiáng)度試�(yàn)�(jī)采用電腦式控制且顯示,以90度剝離產(chǎn)�,垂直剝離測(cè)��
摩信PCB銅箔剝離�(qiáng)度測(cè)試儀90°剝離�(cè)�,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標(biāo)�(zhǔn)要求�
在環(huán)境濕�25�、環(huán)境濕�65%的試�(yàn)條件�,分別取氮化硅基板(陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、氮化鋁基板(陶瓷厚�0.64mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝�、ZTA基板(氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶��0.32mm�,雙面覆�0.3mm,AMB工藝�、氧化鋁基板(陶瓷厚�0.38mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝�,對(duì)這四種AMB陶瓷覆銅板�(jìn)行剝離測(cè)�,每種基板測(cè)�5�(gè)樣品。樣品銅線條蝕刻寬度�3mm,位移施加速率�50mm/min
摩信PCB銅箔剝離�(qiáng)度測(cè)試儀技�(shù)參數(shù)�
1.�(guī)格: MX(BL�
2.精度等�(jí)�0.5�(jí)
3.負(fù)荷:200N
4.有效測(cè)力范圍:0.1/100-99.9999%;
5.試�(yàn)力分辨率,負(fù)�50�(wàn)�;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不��
6.有效試�(yàn)寬度�50mm
7.有效試�(yàn)空間�250mm
8.試�(yàn)速度:�0.001~300mm/min(任意�(diào))
9. 速度精度:示值的±0.5%以內(nèi)�
10.位移測(cè)量精度:示值的±0.5%以內(nèi)�
11.變形測(cè)量精度:示值的±0.5%以內(nèi)�
12.試�(tái)升降裝置�
�/慢兩種速度控制,可�(diǎn)�(dòng)�
13.試�(tái)安全裝置:電子限位保�(hù)
14.試�(tái)返回:手�(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置,自�(dòng)可在試驗(yàn)�(jié)束后自動(dòng)返回�
15.超�保護(hù)�超過(guò)大負(fù)�10%�(shí)自動(dòng)保護(hù)�
16.電�(jī)� 200W
17.主�(jī)重量�40kg